#9593 - Part 5 - Jean MAAS
La bonne tenue des marchés de PC et d'autres appareils utilisant des semi-conducteurs spécifiques (Asics) amène de plus en plus de firmes productrices de semi-conducteurs à investir massivement dans de nouvelles capacités de production. Ces investissements auront à leur tour tendance à faire baisser les prix des chips.
Actuellement, les principaux fabricants de semi-conducteurs et leurs parts de marché respectives sont (selon Dataquest) :
1 INTEL USA
9.3
2 NEC Corp. Japon 7.2
3 Motorola USA 7.0
4 Toshiba Japon 6.7
5 Hitachi Japon
5.9
6 Texas Instruments USA 4.8
7 Samsung Corée
3.6
8 Fujitsu Japon
3.4
9 Mitsubishi Electric Japon 3.3
10 IBM USA
2.9
12 Philips Electronics Europe 2.7
14 SGS-Thomson Europe 2.4
15 Siemens Europe 1.8
Le marché total est évalué à +/- 100 milliards de USD (3.400 milliards de BEF).
Les ordinateurs personnels (PCs) représentent +/- 25% du marché mondial des semi-conducteurs, une part qui devrait encore augmenter (30/35 %) à l'avenir compte tenu de la croissance des ventes de PC (+/- 20 % l'an). Le marché des téléphones mobiles devrait lui plus que doubler d'ici l'an 2000 (100 millions d'abonnés contre 40).
Intel, NEC, Philips, SGS-Thomson comme la plupart des autres grands fabricants mondiaux de semi-conducteurs ont annoncé récemment de nouveaux et importants investissements de production pour suivre la croissance des ventes d'équipements utilisant les semi-conducteurs (PC, téléphones mobiles, ....).
Les groupes électroniques japonais Fujitsu et américain Advanced Micro Devices (AMD) ont inauguré mi-94 les premières installations d'une usine de mémoires <<flash>> représentant un investissement total de 75 milliards de Yen (JPY), soit 750 millions de $ (USD). Cette nouvelle usine, située à Aizuwakamatsu - à 200 km au sud de Tokyo -, est à ce jour la plus grande et la plus avancée dans le monde consacrée à ce nouveau type de mémoires, qui constitue l'un des créneaux les plus dynamiques de la micro-électronique. Les mémoires <<flash>> sont une nouvelle génération de mémoires qui conservent les données qui y sont stockées une fois l'alimentation électrique interrompue. En raison de leur rapidité et de leur faible consommation électrique, elles pourraient remplacer un jour les disques durs dans certains cas. Cette usine japonaise est la première d'une série de trois <<méga-usines>>; l'ouverture des deux autres usines est prévue dans les trois ans au Texas (USA) et à Dresde (Allemagne).
Tohoku Semiconductor Corp. (TSC), filiale commune créée en 1987 par Toshiba [No 4] et Motorola [No 3] va investir environ 27 milliards de JPY (+/- 9 milliards de BEF) au cours des 5 prochaines années pour une nouvelle usine de composants électroniques au Japon. Cette usine se spécialisera dans la fabrication de microprocesseurs et de circuits intégrés à usage spécifique (ASIC) haut de gamme. Elle se spécialisera notamment dans la fabrication de composants constitués de plusieurs couches superposées de circuits intégrés, qui offrent une plus grande capacité de mémoire sous un volume réduit.
Le groupe électronique japonais Toshiba (No
2 au Japon et No 4 mondial) envisage de consacrer 100
milliards de yen (JPY), soit 1 milliard de dollars
(USD), sur les trois ans à venir à la
construction d'une nouvelle usine de mémoires
dynamiques de très grande capacité, la
plus grande usine de chips du Japon,
Cette usine, qui sera située a Yokkaichi (centre
ouest du Japon, préfecture de Mie), produira
des DRAM (dynamic random access memory) de 64 mégabits,
la nouvelle génération de mémoires
développée par les grands de la micro-électronique
mondiale. Les travaux devraient commencer au début
de l'an prochain, pour permettre une entrée
en production dans les deux ans selon un porte-parole
du groupe.
L'usine fabriquera à la fois des DRAM de 16 mégabits
(les plus puissantes actuellement sur le marché)
et de 64 mégabits. Sa production devrait atteindre
4,5 millions de DRAM de 16 mégabits par mois,
soit plus du double de la production actuelle du groupe
Toshiba.
Cette usine sera en concurrence directe avec des usines
similaires de NEC, l'une au sud du Japon, l'autre en
Ecosse.
L'usine de Toshiba à Yokkaichi emploiera des
salariés venus d'une usine de mécanique
lourde du voisinage appartenant également au
groupe, a précisé le porte-parole.
Philips Electronics [No 12 mondial mais No 1 européen]
compte investir 500 millions de florins (9 milliards
de BEF) dans la fabrication de semi-conducteurs dans
son usine de Nimègue. Cet investissement s'ajoute
à un investissement du même ordre de grandeur
décidé il y a quelques mois et qui portera
à 25 milliards de BEF l'investissement total
de Philips dans les semi-conducteurs.
Cette nouvelle unité créera 300 emplois
(+10%) et la production commencera à la fin
de 1996, avec une capacité maximale de 10 000
'wafers' CMOS (composite metal oxide silicon) par mois.
Ces supports de microprocesseurs ultra fins (moins
d'un micron: 0,5 m au début, 0,35 m plus tard)
et utilisant très peu d'énergie sont
utilisés principalement dans des produits de
télécommunication de haute technologie.
Le projet est mené avec SGS-Thomson [No 14]
et avec le soutien financier du programme européen
JESSI.
Par ailleurs, Philips va investir dans une joint-venture avec IBM qui vise à reconvertir l'usine IBM de Boeblingen Hulb aux Pays Bas pour la faire passer de la fabrication de chips DRAM de 4 Mb vers une nouvelle génération de semi-conducteurs. Cette usine devrait occuper 800 ouvriers.
SGS-Thomson [No 14 mondial et No 2 européen] devrait investir au total quelques 500 millions d'Ecus (22 milliards de BEF) en 1994 contre 370 millions d'Ecus en 1993. Outre le projet commun avec Philips, SGS-Thomson devrait collaborer avec Cyrix pour remettre en fonctionnement une usine de composants à Phoenix (Arizona, USA), en sommeil depuis 1989. SGS-Thomson est le leader du marché (mondial) des mémoires non volatiles (EPROMS).
Siemens [No 15 mondial et No 3 européen] est en train de construire une nouvelle usine à Dresde, un investissement de plus de 2.4 milliards de DEM (50 milliards de BEF) sur 10 ans. Siemens compte y fabriquer une nouvelle génération de chips de 64 bits en collaboration avec IBM et Toshiba.
Intel [No 1 mondial] dont les puces sont présentes dans plus de 70 % des PC va construire pour 1.7 milliards de USD (57 milliards de BEF) une nouvelle usine à Hillsboro (Oregon, USA) et en agrandir une autre dans le même Etat.
NEC Corp. du Japon, [No 2 mondial après Intel] va investir 900 millions de USD (30 milliards de BEF) pour construire une nouvelle usine de chips dans le sud du Japon (à Kumamoto, Kyushu) et 1.000 millions de USD (34 milliards de BEF) pour doubler la capacité de production de semi-conducteurs de son usine écossaise (près de Edinburgh). NEC prévoit d'y produire des chips de 16 et de 64 bits ainsi que des circuits intégrés spéciaux pour applications spécifiques (Asics). Le groupe va aussi mettre en route dans son usine sur l'île de Kyushu au sud du Japon une chaîne de <<wafers>>, tranches de silicium où sont gravées les mémoires des puces.
Samsung Electronics Co. (Corée) vient de doubler sa capacité de production de chips DRAM de 16 Mb et préparerait également des investissements considérables pour fabriquer des chips DRAM de 64 Mb. Samsung déclare ouvertement avoir pour ambition d'être le leader du marché.
Parmi les plus petits fabricants de semiconducteurs,
certains (Cyrix, ....) se spécialisent et d'autres
décident carrément d'arrêter.
A T&T vient de décider d'arrêter
la fabrication de semi-conducteurs dans son unité
NCR microelectronic products [part de marché
de +/- 0.3 % seulement] et cherche un acheteur pour
cette activité.
Les principaux fabricants japonais (NEC, Toshiba,
Hitachi, Fujitsu, Mitsubishi) ont créé
en juin 94 un institut de recherche commun en vue de
reprendre aux Etats-Unis la place de premier fabricant
mondial.
L'industrie taïwanaise des semi-conducteurs,
soutenue en cela par le gouvernement local, vient d'annoncer
à la mi-94 qu'elle unifiait ses efforts dans
les mémoires dynamiques (DRAM) avec l'ambition
affichée de figurer parmi les cinq leaders mondiaux
d'ici 10 ans.
Hitachi entend investir 45 milliards de Yen (450 millions de USD; 14 400 millions de BEF) pour se doter d'une nouvelle ligne de production de mémoires informatiques DRAM (Dynamic Random Access Memory) de 16 mégabits.
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